Empresas que inspiran en la región. Edición Octubre 2024
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HONOR demuestra porqué es líder en innovación y tecnología

Jul 4, 2024 | Noticias de Hoy, Tecnología

Revista SUMMA
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Más de 600 parámetros y estándares de calidad de los dispositivos se ponen a prueba en su moderna fábrica y laboratorios de investigación y desarrollo en China, facilidades que Summa tuvo la oportunidad de conocer.

Por Rocío Ballestero

Shenzhen es el centro de la industria tecnológica de China y es allí donde se ubica el Parque Industrial de Manufactura Inteligente de HONOR, un impresionante complejo donde las líneas de producción están automatizadas en más de un 80% para minimizar el error humano. Buena parte de los equipos que utiliza son de su propia invención y todos los componentes y dispositivos se someten a estrictos controles y pruebas en distintos escenarios para garantizar que cada unidad ensamblada que sale al mercado exceda las expectativas de los clientes y las normas de la industria.

Con gran precisión y agilidad, cada 28,5 segundos hay un teléfono listo para ser enviado a una tienda. Asimismo, previo a la salida de cada modelo, en los centros de investigación de Shenzhen y Pekín se crean simulaciones por computadora del diseños y múltiples pruebas para anticipar como se comportará el dispositivo en diferentes escenarios y corregir potenciales problemas, valorando desde la resistencia al agua, las caídas y cambios bruscos de temperatura hasta el roce dentro del bolsillo del usuario.  

En el recorrido queda en clara evidencia la cultura de mejora continua de la empresa y su compromiso con la innovación, la investigación y el desarrollo de soluciones de vanguardia. Los números también lo confirman. Solo en el 2023, destinó el 11,5% de sus ingresos a esos rubros, una proporción que supera a la media del sector, con resultados de alto impacto, mientras que cerca del 60% de sus 13.000 empleados trabajan en labores de I+D.

Eso explica porque hoy HONOR registra un crecimiento acelerado y se ha consolidado como líder en tecnologías de inteligencia artificial (IA) generativa, resistencia de pantalla, cuidado visual, capacidades de cámara, duración de la batería y algoritmos de IA para el mejoramiento, recorte y renderizado de imágenes y la creación de contenidos únicos, entre otras. 

«Estamos a la vanguardia del desarrollo de IA a nivel de plataforma desde el lanzamiento de la HONOR Magic Series. Nuestra ventaja radica en cómo integramos IA generativa tanto en el software como en hardware, lo cual optimiza la eficiencia del modelo y define el futuro de nuestros dispositivos plegables, segmento en el que aspiramos hacer número 1 a nivel mundial en fiabilidad y calidad, con la incorporación de innovaciones en diseño arquitectónico y memoria de alto rendimiento directamente en el dispositivo”, explica Fang Fei, presidenta de la Línea de Productos e I+D de HONOR.

Entre los elementos diferenciadores que ha patentado están, por ejemplo, el sistema de cámara Falcon de grado profesional y la captura de movimiento mejorada por inteligencia artificial que permiten una precisión excepcional en la fotografía deportiva; las baterías HONOR silicon-carbon, delgadas y de alta densidad, que ofrecen una duración superior a la competencia, tanto en smartphones tipo barra como en plegables; la introducción de nuevos materiales y técnicas como el NanoCrystal Shield anti-arañazos y el HONOR Shield Glass que puede ser hasta 10 veces más resistente que el vidrio de pantallas convencionales; y el sistema operativo MagicOS 8.0 que está centrado en el ser humano y utiliza inteligencia artificial para mejorar la conectividad multiplataforma y facilitar servicios e interacciones avanzadas entre diversos dispositivos del ecosistema (teléfonos, computadoras personales, tabletas y wearables), estableciendo nuevos estándares en la experiencia del usuario.

“Todo esto es posible gracias a que HONOR siempre investiga las tendencias, los gustos y las necesidades de las personas en cada uno de los países que atiende y las adapta para ofrecer valor real y tangible. Creemos que los smartphones no son simples dispositivos, sino compañeros de vida de los usuarios a nivel de productividad, creatividad y entretenimiento”, agrega la ejecutiva.

La estrategia en plegables

Fang Fei, presidenta de la Línea de Productos e I+D de HONOR.

De acuerdo con datos de la firma de inteligencia de mercados IDC, a nivel mundial más del 52,9% de los consumidores desean comprar un teléfono inteligente plegable. HONOR ha marcado pauta en el segmento con apuestas prometedoras, como el recién lanzado HONOR Magic V Flip que debuta como el smartphone plegable más delgado y liviano en existencia, con un grosor de solo 14.89 mm cuando está plegado y un peso de 193 g; la pantalla externa más grande de la categoría (4 pulgadas cuando está cerrada y 6,8 al desplegarse), tipo OLED LTPO con una frecuencia de actualización adaptable de 0.1 Hz a 120 Hz; funciones interactivas y compatibilidad con más de 40 aplicaciones. Además, ofrece la garantía de que abriéndolo y cerrándolo unas 100 veces al día puede durar hasta 10 años sin sufrir ningún daño en la visagra y certificado de seguridad y resistencia de la SGS.

“Está meticulosamente diseñado para ofrecer excelencia visual, elevar la experiencia del usuario, contribuir a su productividad y generarle emociones únicas al usarlo, con funciones totalmente personalizadas e intuitivas. Lo siguiente es dar otro paso adelante para conseguir los mismos niveles de resistencia conque cuentan los smartphones de barra tradicionales. Eso incluye innovaciones en materiales y diseño que aseguren la durabilidad”, comenta la líder.

América Latina es un mercado estratégico para HONOR en el que está decidida seguir creciendo y donde ya logró incursionar en el Top 5 de marcas con más ventas de teléfonos inteligentes, de acuerdo con la firma de análisis de mercado Canalys, al alcanzar en el primer trimestre de este 2024 una cuota de mercado del 7% y un crecimiento interanual de casi 300%.

En los laboratorios de pruebas de Honor, las tareas complejas y de precisión las realizan robots, partiendo por la colocación de los componentes sobre la placa base.
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